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CAE模擬分析軟體成為研發單位不可或缺的主要研發工具，但是，市場上眾多的CAD與CAE工具中，鮮少對於CAD與CAE流程整合提出快速有效的解決對策。美商西門子PLM software Inc.針對CAD、CAE、CAM、PLM、PDM有一系列的解決對策。合研科技長期為美商西門子PLM software合作夥伴，本次我們將邀請西門子顧問與合研科技技術團隊，針對CAE與CAD流程整合，提出相關成功案例與技術發表。本次活動包含四大主題: CAD模型簡化技術、網格生成與CAD設變同步化、結構應力分析、熱流模擬分析。不論您使用哪種CAD系統，或哪種結構應力或熱流分析軟體，歡迎您的蒞臨，本次活動將會給您前所未有的震撼。
次活動的內容將深入探討CAE流程中各種難解問題，包含以下幾個主題: CAD簡化、破面修補、快速設計變更;如何快速進行高品質網格生成、快速將網格整合於結構分析軟體NASTRAN、LS-DYNA、ANSYS、ABAQUS進行求解;NASTRAN分析軟體與電子產品結構應力分析應用;包含連接器應用、落下測試模擬分析等成功案例分享; 電子散熱分析,自然對流與強自對流應用; 熱應力分析等。
合研科技股份有限公司與美商Semiens PLM Software誠心邀請各位，參與此技術發表會。很榮幸的本次活動也邀請美商西門子PLM Sotware資深顧問，分別針對各個主題，進行深入的剖析，內容精彩可期，歡迎各位踴躍報名參加。 |
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主辦單位: 合研科技股份有限公司
協辦單位:美商Siemens PLM Software Inc.
日期: 2011/10/20 (四),13:30開放入場
對象: 研發部經理，機構設計工程師，CAE工程師。
辦法: 免費報名參加，請儘早報名以免向隅(請記得當日攜帶名片，以利摸彩活動進行)
地點: 台北市內湖區洲子街63號9樓， 美商西門子產品生命週期資訊軟體股份有限公司台灣分公司
報名方式: 線上報名  ,備註: (為利於場地位子控制，恕不接受現場報名，敬請見諒)
連絡電話:02-87914423#107 張小姐
議程表:
時間 |
議程 |
詳細內容 |
主講人 |
14:00~14:05 |
開場 |
-西門子PLM Software產品於CAD與CAE流程整合應用
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合研科技股份有限公司
楊建國 經理 |
14:05~14:35 |
CAD模型簡化技術
- SolidEdge同步建模技術應用
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-快速設計變更
Solidedge 同步建模
Part與Assembly快速設計
-模型簡化技術
-幾何簡化
-快速R角拔除
-尺寸即時變更
-破面修補(快速自動與手動破面縫合)
-CAD與CAE整合
-一鍵化整合至CAE快速建構網格
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西門子PLM Software Inc.
張志成 顧問 |
14:40~15:05
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網格生成與CAD設變同步
- FEMAP網格生成技術 |
-FEMAP前後處理器於結構分析流程
-快速四面體六面體網格切割
-中性面擷取技術
-自動化組件CONTACT設定
-組件螺絲鎖固
-CAE與CAD網格同步技術
-整合NASTRAN,LS-DYNA,ABAQUS,ANSY介面與流程
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合研科技股份有限公司
楊建國 經理 |
| 14:05~15:25 |
電子產品結構應力模擬分析
- NX Nastran 進階非線性求解技術 |
-NASTRAN非線性應用實例
-非線性靜態分析
-連接器,彈片接觸應力分析成功案例
-非線性動態
-掉落測試模擬分析成功案例
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合研科技股份有限公司
楊建國 經理 |
| 15:25~15:40 |
休息 |
| 15:40~16:00 |
電子系統冷卻模擬分析(一)
- ESC (Electronic System Cooling)於電子散熱技術應用
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-ESC求解器功能應用介紹
-ESC求解器於國內外應用案例分享 |
西門子PLM Software Inc.
卞志堅 顧問 |
16:00~16:50 |
電子系統冷卻模擬分析(二)
- ESC (Electronic System Cooling)於電子散熱技術應用 |
-ESC於電子產品熱流模擬分析流程
-案例應用:
LED燈具,車燈應用
散熱模組熱流分析
電子系統產品強制對流分析
ESC與NASTRAN整合應用(熱應力模擬分析)
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合研科技股份有限公司
蔣昌翰 資深工程師 |
| 16:40~17:00 |
問題與討論 抽獎活動 |
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